英飛凌將向華邦電子轉(zhuǎn)讓0.09微米溝道技術(shù)和300毫米生產(chǎn)技術(shù)
半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌(Infineon Technologies AG)和華邦電子(Winbond Electronics)日前簽署協(xié)議，擴(kuò)展雙方在DRAM芯片生產(chǎn)方面的合作。根據(jù)新簽署的協(xié)議，德國英飛凌將向中國臺灣地區(qū)的華邦轉(zhuǎn)讓0.09微米溝道技術(shù)和300毫米生產(chǎn)技術(shù)。作為回報，華邦將利用上述技術(shù)為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)用于PC的DRAM。
這項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)讓，使華邦可以開發(fā)和銷售各自擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專用內(nèi)存，為此它需要向英飛凌支付授權(quán)費(fèi)和專利費(fèi)。雙方還將聯(lián)合為手機(jī)開發(fā)專用內(nèi)存。
對于英飛凌來說，新協(xié)議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產(chǎn)能。雙方在2002年5月簽署協(xié)議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術(shù)，在其200mm晶圓廠生產(chǎn)DRAM，面向計算應(yīng)用。
雙方擴(kuò)大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應(yīng)商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導(dǎo)體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
這項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)讓，使華邦可以開發(fā)和銷售各自擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專用內(nèi)存，為此它需要向英飛凌支付授權(quán)費(fèi)和專利費(fèi)。雙方還將聯(lián)合為手機(jī)開發(fā)專用內(nèi)存。
對于英飛凌來說，新協(xié)議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產(chǎn)能。雙方在2002年5月簽署協(xié)議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術(shù)，在其200mm晶圓廠生產(chǎn)DRAM，面向計算應(yīng)用。
雙方擴(kuò)大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應(yīng)商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導(dǎo)體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年6月18日更新）
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