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聚合全網(wǎng)最新最熱點(diǎn)的實(shí)時(shí)IC制造商新聞事件、熱點(diǎn)話題、人物動(dòng)態(tài)、產(chǎn)品資訊（2025年5月7日更新）

慧榮科技推出全新 SM2320 單芯片高性能、低功耗且高性價(jià)比的外置便攜式 SSD 解決方案（ Silicon Motion ）

全新的 SM2320 控制器解決方案通過對(duì)硬件、固件的整合以及安全性數(shù)據(jù)保護(hù)功能的設(shè)計(jì)，可滿足游戲機(jī)用戶的高性能需求，以及筆記本電腦用戶的低功耗需求。...

JST推出具有防水功能，能為手機(jī)和移動(dòng)工應(yīng)用的密封式微型 USB 連接器（ JST ）

這種密封式微型 USB 連接器采用密封圈和凝固樹脂，能確保 IPX7 級(jí)防水性能。該器件在外殼四周直接采用密封橡膠，因此外形扁平，厚度僅 3.4 mm...

MPS推出一系列針對(duì)中大功率應(yīng)用的電源IC （ MPS ）

在時(shí)代的變革推動(dòng)下，MPS也順勢(shì)推出一系列針對(duì)中大功率應(yīng)用的電源IC，旨在為業(yè)界提供高效、簡單、可靠的選擇。...

ScioSense 推出新型室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器 ENS160 （ ScioSense ）

新的微型加熱板和智能操作控制還提供高抗硅氧烷污染的能力，確保在任何室內(nèi)住宅、商業(yè)、專業(yè)或車內(nèi)汽車環(huán)境中都具有較長的使用壽命。...

JAE開發(fā)出被應(yīng)用于電動(dòng)汽車充放電系統(tǒng)的KW1C和KW02C系列連接器（ JAE ）

適用于快速充電V2X系統(tǒng)的KW1C系列在已經(jīng)被廣泛適用的KW1系列的基礎(chǔ)上，外殼使用樹脂材料，減輕重量和尺寸，大大提高操控性。...

美高森美公司發(fā)布全球唯一的安全性0.5 TB固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（ Microsemi ）

堅(jiān)固耐用的TRRUST-Stor Series 200 2.5” SATA SSD在持續(xù)的200 MB/s速率下運(yùn)作，并且提供低于10s的業(yè)界最快速完全硬件基礎(chǔ)擦除時(shí)間...

移遠(yuǎn)通信正式推出其第三代5G NB-IoT系列模組BC95-CNV和BC28-CNV （ Quectel ）

這兩款模組基于海思Boudica 200平臺(tái)，在大幅提升集成度、性價(jià)比、安全性和降低功耗的同時(shí)，新增了藍(lán)牙、OpenCPU、GNSS定位等能力...

Marvell美滿電子宣布完成對(duì) Inphi Corporation 的收購（ Inphi ）

此次合并創(chuàng)建了一個(gè)美國半導(dǎo)體巨頭，定位于數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的端到端技術(shù)領(lǐng)先地位。...

美光成功并購爾必達(dá)躍居全球第2大DRAM廠（ Micron ）

美光完成并購爾必達(dá)后，等于美光2年內(nèi)產(chǎn)能增加90%，雖然市場(chǎng)需求仍然健康，但投資擴(kuò)產(chǎn)上需要更小心...

NDK 鐘用晶體振蕩器 :NZ2520SEB （ NDK ）

工作溫度范圍-40～+85°C下，綜合頻率允許偏差為±25×10-6。...

HARTING 擴(kuò)展了其廣受認(rèn)可的 har-flex 產(chǎn)品系列（ HARTING ）

har-flex 系列產(chǎn)品和模塊化制造理念的獨(dú)特之處在于信號(hào)觸頭和電源觸頭的結(jié)合。這種結(jié)合使緊湊和通用的連接解決方案成為可能，這對(duì)于小型化 PCB 系統(tǒng)是很理想。...

Micrel推出新款單端口嵌入式控制芯片（ Micrel ）

麥克雷爾公司 (Micrel Inc.)KSZ8851 是一款擁有8/16/32位和 SPI 主機(jī)接口的單端口嵌入式控制芯片...

MoSys 宣布其 LineSpeed Flex 100G PHY IC 器件現(xiàn)在可以大批量生產(chǎn) （ MoSys ）

LineSpeed Flex 產(chǎn)品系列是一組 100G PHY IC 器件，支持各種齒輪箱、重定時(shí)器和其他通常用于線路卡或光學(xué)模塊內(nèi)部的功能，以支持多種數(shù)據(jù)速率和標(biāo)準(zhǔn)。...

GeneSiC發(fā)布6.5kV碳化硅MOSFET– G2R300MT65-CAL和G2R325MS65-CAL （ GeneSiC ）

GeneSiC的創(chuàng)新特色是SiC雙注入金屬氧化物半導(dǎo)體 (場(chǎng)效應(yīng)管) 結(jié)勢(shì)壘肖特基器件結(jié)構(gòu) (JBS) 整流器集成到SiC DMOSFET單元電池中. 這種領(lǐng)先的功率器件可用于下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的各種功率轉(zhuǎn)換電路中. GeneSiC的創(chuàng)新特色是SiC雙注入金屬氧化物半導(dǎo)體 (場(chǎng)效應(yīng)管) 結(jié)勢(shì)壘肖特基器件結(jié)構(gòu)...

Memsic發(fā)布世界上迄今已知最小尺寸的磁傳感器（ Memsic ）

美新半導(dǎo)體（MEMSIC）最新一代的磁傳感器MMC5603NJ是基于先進(jìn)的AMR技術(shù)的單芯片集成的三軸磁傳感器，晶圓級(jí)封裝, 是世界上迄今已知最小尺寸（0.8x0.8x0.4mm）的磁傳感器。...

金升陽將SCM1201ATA及SCM1212ATA升級(jí)為SCM1201BTA及SCM1212BTA （ Mornsun ）

SCM1201B及SCM1212B是集成了功率MOS管的推挽電源原邊控制器。此兩款芯片擁有2.7-5.5V的寬電壓輸入范圍，可兼容3.3V、5V輸入下1-2W的應(yīng)用。...

FCI宣布開發(fā)基于eTopus Technology其產(chǎn)品的 112Gb/s 互連技術(shù) （ FCI ）

這種組合解決方案適用于但不限于高速通信、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、人工智能 (AI) 以及工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用�；ミB使用 112Gb/s 四級(jí)脈沖幅度調(diào)制 (PAM4) 技術(shù)將最大可能的帶寬打包到每個(gè)通信通道中。...

MG82F6D32/MG82F6D64 具備高速144Mhz PWM的驚人實(shí)力，能減少電感器尺寸、降低充放電紋波(Ripple)以及頻率調(diào)節(jié)有更高的分辨率，ADC提升到12bit且速度最高可達(dá)1.2Mbps。...

Mitsumi宣布推出全球首款獲得 Thunderbolt 3 認(rèn)證的防水 USB Type-C 連接器（ Mitsumi ）

美蓓亞三美新開發(fā)的 CAM-L41 系列 Thunderbolt™ 3 連接器具有獨(dú)特的防水結(jié)構(gòu)和節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。該系列獲得IP68國際防塵防水標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)。...

萊迪思和鈺創(chuàng)（Etron）宣布推出針對(duì)鈺創(chuàng)低引腳數(shù)RPC DRAM的存儲(chǔ)控制器參考設(shè)計(jì) （ Etron ）

萊迪思低功耗ECP5™ FPGA為AI或智能視覺任務(wù)提供處理能力，并作為鈺創(chuàng)高性能RPC DRAM的存儲(chǔ)控制器。該參考設(shè)計(jì)可以讓開發(fā)人員在本地存儲(chǔ)AI和智能視覺應(yīng)用中使用的數(shù)據(jù)，而無需大容量外部存儲(chǔ)器，從而降低功耗、總體設(shè)計(jì)尺寸和數(shù)據(jù)延遲。...