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圖片信息

基本技術(shù)信息：

電子器件型號(hào)：X66AK2H06AAAW2

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IC DSP ARM SOC BGA

產(chǎn)品應(yīng)用分類：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

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技術(shù)參數(shù)詳解：

制造商產(chǎn)品型號(hào)：X66AK2H06AAAW2

制造商：Texas Instruments

描述：IC DSP ARM SOC BGA

產(chǎn)品系列：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

包裝：托盤

系列：66AK2Hx KeyStone Multicore

零件狀態(tài)：停產(chǎn)

類型：DSP+ARM?

接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

時(shí)鐘速率：1.2GHz

非易失性存儲(chǔ)器：ROM（384kB）

片載RAM：8.375MB

電壓-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

電壓-內(nèi)核：可變式

工作溫度：0°C ~ 85°C（TC）

安裝類型：表面貼裝型

產(chǎn)品封裝：1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

X66AK2H06AAAW2均從TI代理或經(jīng)過認(rèn)證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！

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