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圖片信息

基本技術(shù)信息：

電子器件型號：STGB30H60DF

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IGBT 600V 60A 260W D2PAK

產(chǎn)品應(yīng)用分類：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

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技術(shù)參數(shù)詳解：

制造商產(chǎn)品型號：STGB30H60DF

制造商：STMicroelectronics

描述：IGBT 600V 60A 260W D2PAK

系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

產(chǎn)品系列：-

零件狀態(tài)：停產(chǎn)

IGBT類型：溝槽型場截止

電壓-集射極擊穿（最大值）：600V

電流-集電極(Ic)（最大值）：60A

電流-集電極脈沖(Icm)：120A

不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2.4V @ 15V，30A

功率-最大值：260W

開關(guān)能量：350μJ（開），400μJ（關(guān)）

輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)

柵極電荷：105nC

25°C時Td（開/關(guān)）值：50ns/160ns

測試條件：400V，30A，10 歐姆，15V

反向恢復(fù)時間(trr)：110ns

工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）

安裝類型：表面貼裝型

封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB

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