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圖片信息

基本技術信息：

電子器件型號：LPC18S10FBD144E

原始制造廠商：NXP，恩智浦半導體

技術標準參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

產(chǎn)品應用分類：嵌入式 - 微控制器

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技術參數(shù)詳解：

制造商產(chǎn)品型號：LPC18S10FBD144E

制造商：NXP USA Inc.

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器

包裝：托盤

系列：LPC18xx

零件狀態(tài)：有源

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規(guī)格：32-位

速度：180MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：83

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM大�。�136K x 8

電壓-供電(Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉換器：A/D 8x10b；D/A 1x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

產(chǎn)品封裝：144-LQFP

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