專注IC現貨行業(yè)多年，您所值得信賴的IC供應商！歡迎聯(lián)系我們獲取IC報價，無最低訂購數量、最快當天發(fā)貨！

EN | 繁體

聚合全網最新最熱點的實時IC制造商新聞事件、熱點話題、人物動態(tài)、產品資訊（2025年6月18日更新）

Anaren公司推出用于 ZigBee® 的 AIR A2530 模塊（ Anaren ）

Anaren 的 AIR A2530 系列模塊包含了業(yè)內封裝最小的 Texas Instruments CC2530 SOC...

技嘉全新三路數字X79主機板將采用IR芯片（ IR ）

國際整流器公司 (簡稱IR) 今天宣布其數字功率解決方案已經開始為全球頂尖主機板與顯示卡制造商技嘉的所有全新三路數字X79主機板供電...

HVM Technology 發(fā)布小型、雙極性、過零高壓放大器 HVA 系列（ HVM ）

HVA05XX 在 5 VDC 輸入電壓下工作，而 HVA12XX 則在 12 VDC 輸入電壓下工作。輸出電壓與輸入電源電壓無關，并且與編程電壓成正比，并具有出色的線性度。...

Advanced Linear Devices Inc. (ALD) 宣布推出一款零柵極閾值電壓 EPAD P 溝道 MOSFET 陣列（ ALD ）

ALD新的 MOSFET 簡化了電路偏置方案并減少了元件數量，同時為物聯(lián)網工程師提供了更高的傳感器應用精度和靈敏度。在匹配的傳感器應用中，P 溝道 MOSFET 可以與 ALD N 溝道零閾值 MOSFET 器件一起工作。...

Intersil公司推出兩款全新的微功率實時時鐘日歷器件（ Intersil ）

全新ISL1219/21是單一事件時間戳的理想解決方案，例如拆卸外殼導致質保失效的時刻或安全門開關等重復性事件...

Helix和Murata率先共同開發(fā)新的 MxC 300 無變壓器芯片組（ Helix ）

Helix Semiconductors 的 MxC 300 是一種雙芯片解決方案，可為 65W 無變壓器 AC-DC 電源產品提供業(yè)內最高的功率密度，比基于變壓器的解決方案高出 20 倍。...

SK海力士宣布90億美元圓滿完成了收購Intel NAND閃存及SSD業(yè)務（ Hynix ）

SK海力士宣布，已于12月30日圓滿完成了收購Intel NAND閃存及SSD業(yè)務案的第一階段。...

IDT公司宣布其互聯(lián)器件被Prodrive Technology主板所采用（ IDT ）

IDT 的 RapidIO 交換機產品具備 100 ns 延遲、高能效以及多處理器可擴展性，為數據中心和超級計算分析應用提供突破性能...

GSI 在十億規(guī)模的近似最近鄰搜索 (ANNS) 挑戰(zhàn)中名列前茅之一（ GSI ）

作為 AI 領域的初創(chuàng)團隊，GSI 已經證明它可以與擁有大量內部和外部資源的 AI 市場領導者并駕齊驅。公司預計在 2022 年推出其編譯器堆棧，以優(yōu)化算法和軟件開發(fā)。...

英特爾展示 14 納米三柵極制程的 FPGA - Stratix 10 （ Intel ）

Stratix 10 FPGA 的推出，也體現了隨著英特爾品牌融入 FPGA 產品系列，我們正在完成從 Altera 到英特爾的品牌轉換。...

ICPlus發(fā)布具有5端口的開關控制器IP175 （ ICPlus ）

ICPlus的IP175LLF集成了一個5端口開關控制器，SSRAM和4個10/100以太網收發(fā)器。每個收發(fā)器都符合IEEE802.3，IEEE802.3u和IEEE802.3x規(guī)范。DSP方法用于設計采用0.16um技術的收發(fā)器。它們具有很高的抗噪能力和強大的性能。...

樂鑫科技推出基于 ESP32-C3 的 Wi-Fi 單火線智能開關方案（ ESPRESSIF ）

基于 ESP32-C3 構建 Wi-Fi 單火線智能開關，不僅能夠有效解決設備功耗高和安裝復雜的問題，還能夠保證它的 Wi-Fi 穿墻性能和安全的數據傳輸，賦能傳統(tǒng)開關快速實現智能升級。...

Abracon擴大了其 SMD 恒溫晶體振蕩器 (OCXO) 的供應（ Abracon ）

該 OCXO 系列非常適用于需要高頻率穩(wěn)定性、低相位噪聲和精確保持性能的 5G 或 GPS 應用，例如基站、小型蜂窩平臺、互聯(lián)網數據中心以及衛(wèi)星和航空航天通信。...

富士通發(fā)布全球首個3D全景成像的行車輔助技術（ Fujitsu ）

富士通的OmniView 360°全景行車輔助系統(tǒng)可以稱得上是全球首個真正意義上實現3D全景成像的行車輔助技術...

ECS公司繼續(xù)開發(fā)許多旨在提高無線連接性能且適用于 Wi-Fi 6 應用的的新產品（ ECS ）

Wi-Fi 6 標準使用 OFDMA、MU-MIMO 和 TWT 等無線技術的新進步，一次支持數十個高帶寬連接。...

華為和賽靈思（Xilinx）聯(lián)手打造400G以太網標桿（ Xilinx ）

在舊金山的光纖通訊展覽會（OFC）上，華為和賽靈思展示了一款據稱處理能力可達400Gbps的以太網路由線卡...

富士電機聲明新建的功率半導體300mm晶圓廠預計2021年量產（ FUJI ）

近日，富士電機在2019年2季度決算說明會上首次提及功率半導體300mm晶圓的量產。此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實現300mm功率半導體晶圓量產，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設工廠...